En procés dePCBfabricació, la producció d'aPlantilla d'acer (també coneguda com a "plantilla")es realitza per aplicar amb precisió la pasta de soldadura a la capa de pasta de soldadura del PCB.La capa de pasta de soldadura, també anomenada "capa de màscara de pasta", és una part del fitxer de disseny de PCB que s'utilitza per definir les posicions i les formes depasta de soldadura.Aquesta capa és visible abans de latecnologia de muntatge en superfície (SMT)els components es solden al PCB, indicant on s'ha de col·locar la pasta de soldadura.Durant el procés de soldadura, la plantilla d'acer cobreix la capa de pasta de soldadura i la pasta de soldadura s'aplica amb precisió als coixinets de PCB a través dels forats de la plantilla, assegurant una soldadura precisa durant el procés de muntatge de components posterior.
Per tant, la capa de pasta de soldadura és un element essencial per produir la plantilla d'acer.En les primeres etapes de fabricació de PCB, la informació sobre la capa de pasta de soldadura s'envia al fabricant de PCB, que genera la plantilla d'acer corresponent per garantir la precisió i la fiabilitat del procés de soldadura.
En el disseny de PCB (placa de circuit imprès), la "mascara de pasta" (també coneguda com a "màscara de pasta de soldadura" o simplement "màscara de soldadura") és una capa crucial.Té un paper vital en el procés de soldadura per al muntatgedispositius de muntatge en superfície (SMD).
La funció de la plantilla d'acer és evitar que la pasta de soldadura s'apliqui a zones on no s'ha de produir la soldadura quan es solden components SMD.La pasta de soldadura és el material que s'utilitza per connectar components SMD als coixinets de PCB, i la capa de màscara de pasta actua com a "barrera" per garantir que la pasta de soldadura s'apliqui només a zones de soldadura específiques.
El disseny de la capa de pastemask és molt important en el procés de fabricació de PCB, ja que influeix directament en la qualitat de la soldadura i el rendiment global dels components SMD.Durant el disseny de PCB, els dissenyadors han de considerar acuradament la disposició de la capa de mascareta, garantint la seva alineació amb altres capes, com ara la capa de coixinet i la capa de components, per garantir la precisió i la fiabilitat del procés de soldadura.
Especificacions de disseny per a la capa de màscara de soldadura (plantilla d'acer) a PCB:
En el disseny i la fabricació de PCB, les especificacions del procés per a la capa de màscara de soldadura (també coneguda com a plantilla d'acer) es defineixen normalment pels estàndards de la indústria i els requisits del fabricant.Aquí hi ha algunes especificacions de disseny habituals per a la capa de màscara de soldadura:
1. IPC-SM-840C: Aquest és l'estàndard per a la capa de màscara de soldadura establert per IPC (Association Connecting Electronics Industries).L'estàndard descriu els requisits de rendiment, característiques físiques, durabilitat, gruix i soldabilitat de la màscara de soldadura.
2. Color i tipus: la màscara de soldadura pot venir en diferents tipus, com araNivelació de soldadura per aire calent (HASL) or Or d'immersió de níquel sense electros(ENIG), i diferents tipus poden tenir requisits d'especificació diferents.
3. Cobertura de la capa de màscara de soldadura: la capa de màscara de soldadura ha de cobrir totes les àrees que requereixen la soldadura dels components, alhora que garanteix la protecció adequada de les zones que no s'han de soldar.La capa de màscara de soldadura també ha d'evitar cobrir les ubicacions de muntatge dels components o les marques de serigrafia.
4. Claredat de la capa de màscara de soldadura: la capa de màscara de soldadura ha de tenir una bona claredat per garantir una visibilitat clara de les vores de les pastilles de soldadura i evitar que la pasta de soldadura desbordi cap a zones no desitjades.
5. Gruix de la capa de màscara de soldadura: el gruix de la capa de màscara de soldadura ha de complir els requisits estàndard, normalment dins d'un rang de diverses desenes de micròmetres.
6. Evitació de pins: és possible que alguns components o pins especials hagin de romandre exposats a la capa de màscara de soldadura per complir els requisits específics de soldadura.En aquests casos, les especificacions de la màscara de soldadura poden requerir evitar l'aplicació de màscara de soldadura en aquestes àrees específiques.
El compliment d'aquestes especificacions és essencial per garantir la qualitat i la precisió de la capa de màscara de soldadura, millorant així la taxa d'èxit i la fiabilitat de la fabricació de PCB.A més, l'adhesió a aquestes especificacions ajuda a optimitzar el rendiment del PCB i garanteix el muntatge i la soldadura correctes dels components SMD.Col·laborar amb el fabricant i seguir els estàndards pertinents durant el procés de disseny és un pas crucial per garantir la qualitat de la capa de plantilla d'acer.
Hora de publicació: 04-agost-2023
